HBM 햄버거를 만들어 봤습니다. | 진상도 474편

안녕하세요, 진상도입니다!
요즘 주식 시장을 이끄는 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 메모리 반도체, 다들 탑승하셨나요? 저는 안타깝게도 쫄보라 탑승하지 못해 엄청난 포모(FOMO)와 억울함을 느끼고 있습니다. 그래서 이 마음을 달래고자 직접 제 손으로 'HBM 햄버거'를 조립해 해방감을 맛보려 합니다!

이번 영상에서는 오징어 먹물 분말로 콘크리트(?) 같은 서브스트레이트 번을 굽고, 수집가용 위티스(WHEATIES) 시리얼을 섞은 이머전시 스테이크 방식으로 아주 얇은 디램(DRAM) 패티를 만들었습니다.
상추 인터포저부터 토마토 로직 베이스 다이, 그리고 대망의 치즈와 와사비 몰딩 컴파운드 공정까지!

아날로그 비상식량 레시피와 최첨단 AI 반도체 기술이 융합된 이 바삭한 HBM 햄버거의 맛이 궁금하시다면 영상을 끝까지 시청해 주세요.

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⏱️ 타임라인
00:00 주식 광풍의 시대, 그리고 나의 포모(FOMO) 고백
01:05 서브스트레이트 역할의 오징어 먹물 번 만들기
03:06 이머전시 스테이크 방식의 얇은 디램(DRAM) 패티 제조
05:12 HBM 햄버거의 핵심 원리와 병목 현상 설명
05:43 본격적인 패키징 시작 (상추 인터포저 & 토마토 다이)
07:01 칩을 보호하라! 치즈와 와사비 몰딩 컴파운드
07:31 HBM 햄버거 완성 및 대망의 시식
08:12 AI스러운 바삭한 맛에 대한 평가
09:00 진한 여운이 남는 쿠키 영상 (샀어야 되는데...)


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