현 시점 가장 핫한 반도체 패키징 기술?!｜2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)

최신 반도체 패키징 기술이 한자리에?! 👀

반도체 산업의 미래를 한자리에서 볼수 있는 곳
2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)이
8월 26일부터 28일까지 수원컨벤션센터에서 열렸습니다.

올해는 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한
다양한 반도체 기업이 참여해
첨단 패키징 분야의 최신 기술과 산업의 흐름을 선보였는데요.

반도체 산업이 한 단계 더 도약할 수 있도록
기업의 기술 경쟁력 강화부터
투자·기술개발·인재양성까지,

대한민국 반도체의 다음을 준비하는 곳,
바로 이곳에서 경기도에서 시작됩니다. ✨

[생중계 보기] 2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS) 개막식
https://youtube.com/live/oCycnNYKJ7U