삼성 역전할까? SK 하이닉스 HBF vs 삼성 ZHBM, 차세대 반도체 전쟁 최종 승자는?_안기현 전무 한국반도체산업협회 [테크피디아]

삼성의 무서운 반격이 시작되었습니다. HBM 시장의 독주를 깨기 위해 삼성전자가 꺼내 든 카드는 바로 xPU 위에 메모리를 수직으로 쌓는 3D 'zHBM'.
이에 맞서 SK하이닉스는 낸드플래시를 결합해 용량과 비용 한계를 부수는 차세대 규격 'HBF'로 맞불을 놓았습니다.

과연 차세대 반도체 전쟁의 최종 승자는 누가 될까요? 삼성전자와 SK하이닉스의 기술 트렌드를 핵심만 완벽 분석해 드립니다

출연자: 안기현 전무_한국반도체산업협회

Timeline👇

00:00 인트로
00:34 중국 ‘반도체’ 급성장 뒤에 ‘한국 기술 인력 유출’ 있다?
02:11 ‘반도체 기술’ 유출, 왜 계속 발생하나?
03:07 중국 반도체 더 무서운 이유 제2의 CXMT' 나온다?
05:59 ‘차세대 메모리 전쟁 SK 하이닉스의 HBF vs 삼성전자 ZHBM
08:03 ‘차세대 반도체’ 기술 선점의 의미는?
08:41 ‘차세대 메모리’ 두 기업의 기술 개발 방향 왜 다를까
09:37 향후 HBF와 ZHBM 상용화시 시장은 어떻게 바뀌나?
10:27 차세대 메모리 시장 주도 위한 두 기업의 과제는?
11:12 현재 용인‧광주 반도체 클러스터 진행 상황은?



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