"MLCC와 기판 없으면, AI 반도체는 절대 못 만듭니다"(박철민 삼성전기 상무)

반도체를 만드는 데 반드시 필요한 3대 요소가 있습니다. 파운드리, 메모리, 그리고 기판과 MLCC인데요. 앞의 둘은 수요가 50~70% 늘어날 때 기판과 MLCC의 수요는 2배, 3배씩 늘어나고 있다고 합니다. 심지어 하이엔드 기판인 FC-BGA는 기존 기판 대비 공정이 1000배 더 들어가고 가격도 비싸지만 폭발하고 있다고 하고요.

그리고 이 기술을 보유한 전 세계 몇 안되는 기업 중 하나가 한국의 삼성전기이죠. 오랫동안 일본이 쥐고 있던 이 시장을 삼성전기가 어떻게 뚫고 들어갔는지, 중국의 추격은 어디까지 왔는지 들어봅니다.

편집 : 강채은 영상디자이너
촬영 : 장민주 PD
자료 : 박성수 PD
진행 : 박영선 전 장관
섬네일 : 박수형 영상디자이너

▶티타임즈 공식 홈페이지
http://www.ttimes.co.kr/index.html
▶비즈니스 문의
[email protected]

#MLCC #기판 #삼성전기

00:00 하이라이트
02:19 기판·MLCC 없이는 AI 반도체도 없다
03:32 메모리보다 2~3배 빠르게 늘어나는 기판·MLCC
05:42 MLCC판 무어의 법칙
08:34 AI 반도체용 최첨단 기판 FC-BGA
10:39 FC-CSP와 FC-BGA의 차이
13:52 일본을 따라잡은 삼성전기, 중국의 추격은?
17:03 AI 투자는 과수요일까?
17:56 한국 AI 반도체 생태계에 필요한 전략