米半導体工場建設に最大3.3兆円投資へ 対米投資第3弾

赤沢経済産業大臣は、日米の関税交渉で合意した対米投資の第3弾として、最大210億ドル＝およそ3兆3000億円規模の投資が見込まれる半導体プロジェクトを実施すると発表しました。
赤沢経産大臣「米・ニューヨーク州における半導体製造プロジェクトの実施に日米両国で一致することができた」
半導体受託生産大手GlobalFoundries(グローバル・ファウンドリーズ)がニューヨーク州で工場を2棟建設する計画に対し、日本は最大210億ドル＝およそ3兆3000億円規模の投資をする可能性があるとしています。まず年内の着工を目指す1棟目の建設に、およそ100億ドル(約1兆6000億円)を投資するとしています。

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