인텔, EMIB-T 수율 개선, TSMC CoWoS와 함께 AI 칩 생산량 더 늘어난다 | AI칩 패키징 경쟁의 진짜 승부처

‘Google Gemini' 앰배서더 활동의 일환으로 제작지원을 받았습니다.


AI칩 패키징 시장에서 인텔 EMIB-T가 TSMC CoWoS의 대안으로 주목받고 있습니다.
KIPOST 안석현 기자님의 EZKIPOST YouTube 보도에 따르면, EMIB-T 기판 수율은 2분기 20~25%에서 보도 당시 약 45%까지 개선됐습니다.
9월 말 약 50%는 달성을 목표로 제시된 수치로 구분해 살펴봅니다.
수율 개선이 실제 AI칩 공급 확대로 이어지려면 어떤 조건이 필요한지 짚습니다.
GPU와 HBM을 연결하는 패키징이 왜 병목이 되는지 설명합니다.
CoWoS와 EMIB의 구조를 비교하고, 작은 실리콘 브릿지를 기판에 넣는 방식의 장점과 제조 난도를 살펴봅니다.
EMIB-T의 전력 공급 경로와 접점 높이·열변형 관리가 중요한 이유도 다룹니다.
국내 기판 업체들의 공급망 진입 움직임과 고객 제품의 설계·검증 과정을 정리합니다.
미국산 칩이 대만에서 패키징되는 경로와 미국 내 첨단 패키징 확대 계획을 살펴봅니다.
인텔의 패키징 진출이 TSMC와 경쟁하면서도 칩 제조 수요에는 도움이 될 수 있는 이유를 설명합니다.

Written by 패치
Edited by 이재현

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