その半導体 "誰"が作っている？｜設計/材料/部品/装置まで世界の会社をまとめた【永久保存版】

✅ DigiKey (ディジキー) 提供ありがとうございます！
2026年11月3日 に秋葉原で開催される「超エレキ万博」のDigiKeyブースにてイチケン出展します!
また、講演も2件ありますのでぜひお越し下さい
https://www.digikey.jp/ja/resources/events/2026/electronics-expo?utm_source=youtube&utm_medium=social&utm_campaign=ichiken

🐇氏 https://note.com/1p_semicon/n/nd1d8b7f84682
ずーぼ氏 https://www.semiconductor-industry.com/process/

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◤使用機材◢
イチケンが使っているハンダコテなどの工具一覧→ https://amzn.to/44nF0KV
オシロ Teledyne LeCroy HDO6104B 1GHzモデル https://teledynelecroy.com/japan/products/scopes/hdo6k-b/default.asp

◤リンク◢
イチケンの電子工作製品やTシャツはここで買えます(アソシエイトリンク) https://amzn.to/3QxN8Av
公式LINE https://lin.ee/3bFpFHB
公式webページ(企業の問い合わせなど) https://bit.ly/ichiken-ad
公式ブログ https://ichiken-engineering.com/
ツイッター https://twitter.com/ichiken_make

◤目次◢
00:00 導入と動画の概要
01:15 超エレキ万博のおしらせ
02:24 半導体ができるまでの全体像
05:17 業界の役割分担(誰が何をしているか)
10:56 工程ごとに活躍する会社を紹介
11:17 設計ツール
15:34 フォトマスクとシリコンウェハ製造
24:28 前工程とは
27:42 前工程①洗浄
28:55 前工程②成膜
29:57 前工程③リソグラフィ
33:42 前工程④エッチング
34:39 前工程⑤イオン注入
35:22 前工程⑥熱処理
35:44 前工程⑦平坦化へたな
38:18 共通して使われる部品など
41:37 後工程の全体像
45:20 後工程開始前のウェハーテスト
47:34 後工程①裏面研削
49:02 後工程②ダイシング
49:37 後工程③ダイボンディング
50:20 後工程④電気的に接続
51:05 後工程⑤モールド
52:02 後工程⑥仕上げ工程
52:20 最終テスト
53:38 いま後工程が注目されている
57:49 基板実装
59:35 今回のまとめ

◤ビジネス関係のお問い合わせ◢
イチケンのPRサービスについて詳しく知る https://bit.ly/ichiken-ad
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