AI 칩은 만들어도 기판이 없다? 반도체 공급을 막는 새로운 병목 | 유리기판이 나온다는데 왜 기존 기판은 더 부족해질까? 브로드컴 기판 공장

AI 칩을 더 만들고 싶어도 그 밑에 붙일 기판이 부족하면 제품을 제때 출하하기 어렵습니다. 인텔은 첨단 유기기판의 공급 부족을 생산 확대의 제약으로 언급했고, 브로드컴은 기판 업체 토판과 합작공장을 준비하고 있습니다. 엔비디아 역시 공급업체들과 생산능력 확보에 나섰습니다.

패키지 기판은 칩과 서버 보드 사이에서 신호와 전원을 연결하는 역할을 합니다. 칩이 커지고 연결해야 할 부분이 많아지면서 기판도 커지고 배선을 담을 층도 늘어납니다. 같은 개수를 주문하더라도 공장에서 처리해야 할 면적과 작업량이 달라지는 겁니다. 여기에 제조 과정에서 생기는 휨과 불량, 고객사의 제품 검증까지 실제 공급량에 영향을 줍니다.

그렇다면 유리기판이 나오면 지금의 부족도 해결될까요? 유리는 더 큰 패키지를 만드는 데 도움이 될 수 있지만, 가공 과정의 깨짐부터 금속 접착, 수율과 신뢰성까지 해결해야 할 과제가 남아 있습니다. 유리기판의 가능성과 함께, 기업들이 당장 필요한 유기기판에도 계속 투자하는 이유를 살펴봤습니다.

Written by 패치
Edited by 이진이

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