젠슨 황이 SK 회장 찾은 이유… 한국이 먼저 깔아둔 ‘유리기판’ 공장

엔비디아 젠슨 황이 SK그룹과 유리기판을 논의하면서 차세대 AI 반도체 기판 경쟁이 다시 주목받고 있습니다.
AI 칩이 커지고 발열이 심해질수록 기존 유기기판과 실리콘 인터포저의 한계도 커집니다. 이때 열에 강하고 대형화가 가능한 유리기판이 차세대 반도체 핵심 기술로 떠오르고 있습니다.
SK 계열사는 미국 조지아에 유리기판 생산 기반을 구축했고, 삼성도 관련 공급망과 생산 준비를 진행 중입니다. 앞으로 AI 반도체 경쟁에서 칩뿐 아니라 칩을 받치는 기판을 누가 먼저 확보하느냐가 중요해질 수 있습니다.
한국 기업들이 먼저 준비한 유리기판이 AI 반도체 시장의 새로운 승부처가 될 수 있을지 알아봅니다.

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