국가 명운 걸린 '반도체 초유의 협업'... 존재한 적 없는 메모리 개발한다 ㄷㄷ

삼성전자와 TSMC가 협업할지도 모른다는 소식입니다.
엔비디아의 영향력은 두 라이벌 조차 손잡게 만들 정도인 걸까요?

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- Chapter
0:00 인트로
1:10 베이스다이
5:42 NVHBM
10:18 앞으로의 미래

- 내용 출처
1. 붉은실, "HBM5 발열 전쟁, 삼성전자가 SK하이닉스를 역전할 기회", 하이젠버그, 2026
2. 이석진, "[단독] 삼성전자, '차세대 HBM' TSMC와 함께 만든다", 서울경제, 2026
3. Jesse Clayton, "NVIDIA NVLink Fusion Expands With NVHBM Custom High-Bandwidth Memory", NVIDIA Blog, 2026
4. Farshad Ghodsian·Jesse Clayton·Varun Nanda Kumar, "NVIDIA NVLink Fusion Brings NVHBM to Next-Generation AI Infrastructure", NVIDIA Technical Blog, 2026
5. Patrick Kennedy, "Samsung Evolving HBM Base Die at Hot Chips 2026", ServeTheHome, 2026
6. 김세훈, "SK하이닉스, 발열 잡는 'iHBM' 기술 공개···열저항 30%↓", 경향신문, 2026
7. 박지영·이정완, "[단독] SK하이닉스, 차세대 HBM '베이스 다이' 인텔에도 맡긴다", 헤럴드경제, 2026
8. 삼성전자 반도체 뉴스룸(구자흠 파운드리사업부 기술개발실장 인터뷰), "HBM 성공의 또 다른 주역, 삼성 파운드리가 열어갈 AI 혁신", 삼성전자 반도체 뉴스룸, 2026
9. 이명신, "HBM4 주도권 굳히기…SK하닉, 엔비디아 물량 2/3 확보", 뉴스토마토, 2026
10. 박지영, "베일 벗은 SK하이닉스 HBM4E…차세대 HBM 본격 경쟁 막올랐다", 헤럴드경제, 2026
11. 배태용, "HBM의 숨은 열쇠 '베이스 다이'…삼성·SK·마이크론이 다른 길을 택한 이유 [소부장반차장]", 디지털데일리, 2025

- BGM
1. Beyond the Frame - Creative Cut - Sped Up by lumine wave
2. The Explorer by Stephen Keech
3. Solution by Romeo
4. Rise Above By lumine wave
5. Chasing Copper Skies by Semo
6. liminal by kevin graham