"자체 HBM 탑재 완료"... 화웨이 역대급 도발에 발칵 뒤집힌 삼성·SK

화웨이가 2종류의 HBM 개발에 성공했다고 발표했습니다.
메모리 시장에서 삼전닉스의 우위는 계속될 수 있을까요?

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- Chapter
0:00 인트로
0:41 결론
2:52 중국산 HBM
5:52 중국산 HBF
11:03 앞으로의 미래

- 내용 출처
1. Geraldo F. Oliveira 외, "FLINT: Efficiently Leveraging High Bandwidth Flash for Capacity-Scalable LLM Inference Acceleration", arXiv, 2026
2. Bloomberg, "DeepSeek plans big Huawei AI chip order for new data centre", The Edge Malaysia, 2026
3. Hassam Nasir, "Huawei unveils new Atlas 350 AI accelerator with 1.56 PFLOPS of FP4 compute and up to 112GB of HBM", Tom's Hardware, 2026
4. Eric Xu(쉬즈쥔), "Groundbreaking SuperPoD Interconnect: Leading a New Paradigm for AI Infrastructure", Huawei, 2025
5. 류호, “中 연구개발비, 美 제치고 첫 세계 1위... 韓은 '박사 취득자' 1위”, 한국일보, 2026
6. Sandisk, "Sandisk and SK hynix Advance Global Standardization of High Bandwidth Flash with Release of First OCP Technical Specification", Sandisk, 2026
7. 장경윤, "中 D램 업체, HBM3 개발 난항…韓 추격 아직 '시기 상조'", ZDNet Korea, 2026
8. SK hynix Newsroom, "SK hynix Presents Next-Generation NAND Storage Product Strategy at OCP 2025", 2025
9. 이정완, "곽노정 SK하이닉스 사장 '직선도로서 곡선도로로 변한 메모리, 유연 대응해야'", 헤럴드경제, 2026

- BGM
1. Whodunit - Creative Cut - Minimal 1 by FableForte
2. Revolt By Veaceslav Draganov
3. Epoch by Adrián Berenguer
4. The Explorer by Stephen Keech
5. Kilimanjaro Summit by idokay