삼성·TSMC가 초미세 공정에 목숨 거는 이유 단 1분 만에 이해하기

반도체 제조의 기본 단위인 '웨이퍼'는 어떤 회사가 만들든 들어가는 원가가 비슷합니다. 결국 승부는 한정된 원판(웨이퍼) 안에서 얼마나 더 작게, 더 많은 칩(조각)을 떼어내느냐(미세화 공정)에서 갈리게 됩니다. 똑같은 비용을 들이고도 칩을 더 많이 생산하면 개당 원가가 대폭 낮아져 압도적인 영업이익을 거둘 수 있습니다. 지난 70년간 반도체 역사가 곧 '미세화와의 싸움'이었던 이유이며, 현재 메모리 반도체의 삼성전자·SK하이닉스, 파운드리(시스템 반도체)의 TSMC·삼성전자가 세계 패권을 쥐고 있는 핵심 비밀입니다

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