삼성·SK, 엔비디아 ‘AI 동맹’ 고도화 [말하는 기자들_산업_1106]

삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아와의 AI 협력을 반도체 설계 및 제조 공정 분야로 확대하고 있습니다.

오는 9일부터 이틀간 서울 코엑스에서 개최되는 'AI 데이 서울 2026' 행사에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아 AI 기술을 반도체 설계 및 제조 공정에 활용하는 사례를 소개할 예정입니다.

삼성전자는 엔비디아의 물리 기반 AI 플랫폼인 '피직스네모'를 활용한 반도체 설계 혁신 사례를 발표하며, 유체, 열, 구조 해석 속도를 높이고 AI 에이전트로 설계 조건 탐색 과정을 자동화하는 방안을 소개합니다.

SK하이닉스는 엔비디아의 가속 컴퓨팅 소프트웨어인 '쿠다-X'와 피직스네모를 활용한 반도체 소자 및 공정 시뮬레이션 기술을 공개하여 연구개발 효율성을 개선하는 방안을 공유할 예정입니다.

뉴스토마토 박 창 욱 입니다.

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