반도체 후공정이 뜨면 왜 소재를 주목해야 할까 | 이세철 씨티증권 전무ㅣ김치형 앵커

📺 출발증시 2부 (10시~11시30분)
2026년 10월 2일

🧠 반도체 핵심 이슈
• 삼성전자·SK하이닉스 실적 전망은 원화 강세에 따른 환율 영향을 반영해 조정
• HBM4는 스펙 하향 우려보다 GPU 수량 증가에 따른 전체 HBM 수요 확대 가능성에 주목
• 메모리 공급 부족이 이어지면서 HBM 가격 상승 가능성도 제기

💰 메모리 가격 전망
• 과거와 달리 메모리 가격이 급등 후 급락하지 않고 높은 수준을 유지하는 흐름
• HBM 가격은 내년 큰 폭 상승 가능성이 언급됨
• 삼성전자·SK하이닉스의 실적 성장과 주주환원 정책도 주요 변수

🚀 AI·반도체 수요
• 엔비디아 등 GPU 생산 확대에 따라 HBM 사용량 증가 가능성
• AI 에이전트 확산으로 AI 간 데이터 처리와 토큰 사용량이 크게 늘어날 가능성
• 클라우드에서 엣지 AI로 확산될 경우 PC·스마트폰 등 디바이스의 메모리·컴퓨팅 사양 상향 가능성

🔧 반도체 소부장
• 메모리 업체 → 전공정 → 후공정(OSAT) → 소재로 이어지는 투자 사이클 주목
• 최근에는 후공정·패키징 관련 기업으로 관심이 이동하는 흐름
• 내년까지 반도체 투자 확대에 따른 소부장 수요 증가 가능성

🎯 투자 포인트
• 시장의 메모리 업황 우려와 실제 AI 인프라 투자 확대 사이의 괴리에 주목
• 삼성전자·SK하이닉스는 낮은 밸류에이션과 실적 방향성이 주요 관심 포인트
• 다만 금리 안정 여부가 향후 반도체 주가 모멘텀의 핵심 변수로 제시됨


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📌 출연
진행 : 김치형 앵커
전문가 1 : 이세철 | 씨티증권 전무
제작 : 남혜우 PD, 박재영 작가, 박율채 AD

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